realme siapkan dua flagship dan pakai MediaTek Dimensity 1200
sayaRabu (20/1) lalu, ediaTek mengumumkan duo chipset unggulan Dimensity 1100 dan Dimensity 1200 untuk bersaing dengan chip terbaik Qualcomm dan Samsung. Pada saat yang sama, realme juga mengumumkan rilis paling awal dari smartphone dengan chip MediaTek terbaru.
Melalui rilis yang diterima Gizmologi (20/1), realme selain satu akan memperkenalkan dua portofolio produk unggulan di seluruh dunia pada tahun 2021. Dengan Dimensity 1200, smartphone andalan realme memiliki akses ke jaringan 5G dan menawarkan kemampuan AI, foto, video, dan game yang canggih.
Sky Li, pendiri, CEO, dan presiden realme, menyatakan bahwa realme telah mempertahankan hubungan kerja yang erat dengan MediaTek sejak awal. “Sebagai penggemar 5G, realme berkomitmen untuk menyediakan smartphone 5G kepada pengguna di seluruh dunia dengan desain trendi dan kinerja luar biasa. Kami juga memiliki pangsa pasar dan pangsa pasar yang signifikan untuk produk 5G kami. Ia juga memiliki reputasi tinggi.”
Baca selengkapnya: MediaTek Dimensity 1200 & 1100 di flagship 2021
Seri realme X baru menggunakan dimensi 1200
Realme akan menjadi salah satu merek smartphone pertama yang meluncurkan produk unggulan 5G dengan chipset terbaru MediaTek Dimensity 1200 pada tahun 2021. Arsitektur CPU menggunakan 4-core Cortex-A78 dan 4-core Cortex-A55.
Realme telah meluncurkan sejumlah model smartphone yang menggunakan chipset seri Dimensity. Salah satunya adalah realme X7 Pro yang diluncurkan di seluruh dunia menggunakan Dimensity 1000+. Smartphone ini merupakan produk unggulan dengan performa tinggi, layar berkualitas tinggi, dan teknologi pengisian daya flash 65W.
Chase Xu, Vice President of Global Marketing, juga mengatakan bahwa realme akan membangun strategi produk high-end dual-platform dan dual-flagship pada tahun 2021. ..
Performa ekstrem dalam bodi ultra-ramping! #XisTheFuture pic.twitter.com/ou4MWUJOxj
— Madhav FutureX (@ MadhavSheth1) 20 Januari 2021
Jadi seri mana yang akan dirilis Realm di masa depan? Madhav Sheth, CEO realme India & Eropa, men-tweet beberapa tweet melalui akun Twitter pribadinya. Dalam sebuah tweet, ia mengunggah teaser dengan tagar “XisTheFuture”. Menampilkan ponsel cerdas Anda dalam amplop bertanda air realme X7 Pro.
Oleh karena itu, flagship realme terbaru dapat dipastikan menggunakan seri X serta realme X50 Pro 5G yang resmi hadir di Indonesia. Sementara itu, rumor lain menyebutkan bahwa duo utama yang akan diperkenalkan adalah Realme X9 dan Realme X9 Pro, namun salah satu sumber bocoran ternama dan ternama, Ice Universe, memiliki sumber lain.
Spesifikasi bocoran realme X9 Pro & realme Race Pro
Ice Universe telah mengunggah tabel yang merangkum spesifikasi utama realme X9 Pro dan realme Race Pro. Menariknya, keduanya menggunakan chipset yang berbeda. Dimensi 1200 untuk X9 Pro dan Snapdragon 888 untuk realme Race Pro. Jika informasi ini benar, kami akan mengikuti pernyataan Chase Xu mengenai “platform ganda”.
Dari segi fitur kamera, Realme X9 Pro memiliki sensor kamera beresolusi tinggi 108MP. Realme Race Pro memiliki layar dan baterai yang bagus. Ukuran layar 6,8 inci, resolusi 1440p, dan kecepatan refresh tertinggi di 160Hz. Dengan baterai 5.000 mAh, mendukung pengisian hingga 125 watt.
Mana yang pertama kali diluncurkan? Tentu saja, tidak ada informasi tentang ini. Namun, menurut teaser Madhav, seri Realme X9 dengan chipset MediaTek terbaru akan menjadi yang pertama muncul. Tunggu saja pengumuman globalnya.
Post a Comment for "realme siapkan dua flagship dan pakai MediaTek Dimensity 1200"